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2017-04-28 722次阅读 分类:常见问题

  电路板是我们常常运用的运用电子元件,我们正在各个电器上面皆能看到它。我们正在消费电路板的时刻,为了包管电路板的质量,会接纳种种工艺去电路板。如:退锡工艺。那么,电路板的退锡工艺是如何停止的呢?上面,就让郑州电路板代加工给你引见一下吧。

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  1、我们正在焊接电路板的时刻,会停止钢网锡膏助焊层处置惩罚,它也就是我们说的退锡。电路板的钢网的进度激光钢网可达0.06到0.09um,锡膏厚度0.03到0.05um,助焊层印刷后进入待机SMT打件,smt装备以周详的公役停止揭装,贴装后停止回流焊的处置惩罚。

  2、若是我们正在SMT时贴反器件大概回流焊虚焊,则需求退锡处置惩罚,回流焊后的锡厚度较薄,能到达0.1-0.15mm的锡薄,当发明回流焊虚焊时,则需求停止退锡处置惩罚,退锡处置惩罚是电子界最难以退锡的工艺,若是正在碱酸性化学的合营下,轻易将PCB板导通铜取锡形成氧化,将间接破坏整块PCBA,因而,我们正在停止退锡的时刻需求稀奇注重。

  经由过程郑州电路板代加工的引见以后,信赖你已经晓得电路板的退锡工艺是什么了。

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